团开始与英伟达和鸿海磋商，考虑开发“日本制造”的人工智能服务器，最早下周一公布计划。据悉，软银希望到本十年末先通过组装外部采购的组件建立生产系统，最终全面掌控服务器的制造流程。
评估采购玻璃基板。 面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键：它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，
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发布时间：06:42:44
